从苹果热潮开始后，台湾众多IC设计业者就面临商机看得到吃不到的窘境，资策会预估，今年全球半导体市场规模约达3138亿美元，较去年成长4.5％，成长动能趋缓，其中台湾IC设计业者面临更大压力。

资策会认为，台湾半导体相关产业今年将缓步成长，其中以晶圆代工最具成长空间，IC设计因前景保守成长趋缓，记忆体产业出现较高风险，营运弱势的同时部分厂商要面临财务压力。

在苹果的带领下，3G、智慧型手机与平板电脑风潮正式启动，台湾IC设计业者过去多仰赖PC／NB周边为主，因此新产品推出时程相对落后，今年整体营运表现更是呈现走缓的态势，多家厂商营收表现更恐不如去年。

龙头厂联发科以手机晶片为主，第1季在新台币升值、产业淡季及市场竞争影响下，整体产值滑落至近期低点，虽然第2季客户因日震积极备货，第3季又有旺季效应与新产品量产带动，产值可望上扬10％，但联发科面临新兴市场白牌手机市场规模萎缩压力下，以及3G与智慧型手机晶片迟未放量的影响下，营收规模上档仍有压力。

资策会副主任洪春晖表示，去年半导体市场在金融风暴冲击后大幅弹升，但整体产业竞争态势正在大幅变动，产业版图持续进行重整，部分终端应用产品成长走缓，导致全球半导体市场成长同步走弱；去年台湾半导体产业弹升，但DRAM产业因受挫较深，与国际大厂差距不断拉大。

另外，中国大陆半导体市场商机逐步显现，过去台湾IC设计业者如联发科这类厂商利用中国市场崛起，随着当地官方推出政策扶植中国IC设计业者，台湾IC设计产业势必还有硬仗要面对。